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라이즈 2025-07-23 11:44
전력반도체 전문 인재양성을 위해 부산권 내 11개 대학 RISE사업단 및 부산테크노파크가 공동협업하여 파워반도체 인재양성 공유대학을 운영하고 있습니다.
본 교육은 파워반도체의 필수적 요소인 높은 강도와 전압에 견딜 수 있는 소재 및 재료의 물성 및 응용 교육으로 파워반도체 소재 분야 전문가분들을 초빙하여 전문적인 실무 인재 양성을 위한 교육입니다. 많은 참여 바랍니다.
■ 교육대상 :부산권 파워반도체 공유대학 참여 대학 재학생 (하기 11개 대학)
(일반대) 경성대, 동서대, 동아대, 동의대, 부경대, 부산대, 신라대, 한국해양대
(전문대) 경남정보대, 동의과학대, 부산과기대
■ 모집인원 : 33명(각 대학별 3명)
■ 신청요건 : 이공계 3학년 이상
■ 선발방법 : 선착순 모집
■ 모집기간 : 8월 11일(월) 12:00까지
■ 교육비 : 전액 무료
■ 기타 : 수료증 발급
■ 교육신청방법 : 동서대학교 라이즈사업단 김병진(051-320-1747, 010-4183-6738)
■ 선발 통보 : 개인 카카오톡으로 선발 여부 및 안내 사항 공지
■ 교육 내용 및 세부일정 (※ 운영상황에 따라 세부일정은 변경될수 있음)
구분 | 일정 | 교과목 | 장소 | 강사 | |
이론 | 8월 20일 (수) |
09:30-12:00 |
반도체 패키징 제조를 위한 PLC 제어 |
동의대학교 정보공학관 |
동의과학대 김기완 교수 |
13:00-15:30 |
반도체 패키징 구조/소재 분석 |
부경대학교 김성대 교수 |
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8월 21일 (목) |
09:30-12:00 |
전력반도체 패키지 종류, 열방출 설계 방안 |
신라대학교 신종언 교수 |
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13:00-15:30 |
E-mobility에 적용할 파워반도체 모듈 패키지의 제조 공정 이해 대 김홍승 교수 |
제엠제코 최윤화 대표 |
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8월 22일 (금) | 09:30-12:00 |
반도체 패키징을 위한 로봇 자동화 |
동서대학교 진태석 교수 |
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13:00-15:30 |
반도체 패키징을 위한 방열 설계 기술 |
부산대학교 심현석 교수 |
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실습 |
8월 26일 (화)
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10:00-12:00 |
Sawing 공정 교육/실습 |
제엠제코 본사 (기장) |
최윤화 대표 외 공정 엔지니어 |
13:00-15:00 |
D/A 공정 교육/실습 |
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15:00-17:00 |
W/B 공정 교육/실습 |
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8월 27일 (수)
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10:00-12:00 |
Mold and T/F 공정 교육/실습 |
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13:00-15:00 |
Plating 공정 고육/실습 |
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15:00-17:00 |
Test and Mark 교육 실습 및 교육 |